SPEEDIO Solution Fair 2026
~5軸&半導体スペシャル~
公開日:2026.06.09 更新日:2026.06.17
公開日:2026.06.09 更新日:2026.06.17
ブラザーテクノロジーセンター刈谷にて、様々な5軸加工や半導体で使用される難削材・樹脂加工の実演、そしてSPEEDIOで実際に加工した脆性材のご紹介をします。
また、産業タイムズ社 会長 泉谷 渉様をお招きして、現在の半導体産業の潮流と、半導体の加工現場の今をお話しいただきます。ぜひご参加ください。
2026年7月15日(水)~16日(木) 10:00~16:00
2026年7月13日(月)
※昼食の申し込みも可能です。
ご希望の場合:申し込み期限 7月9日(木) 16:00まで
ブラザーテクノロジーセンター(ブラザー工業 刈谷工場内)
愛知県刈谷市野田町北地藏山1番地5 詳細を見る
7月15日(水)
7月16日(木)
参加には事前申し込みが必要です。
事前申し込みはこちら
『2026年の半導体産業は150兆円の巨大市場に成長する!!
~設備投資も活発化し、装置と材料に大きなインパクト~』
講師:産業タイムズ社 会長 泉谷 渉様
※7月16日(木)のみ開催
| 製品 モデル |
デモ加工 |
|---|---|
| HU550Xd1 | ⌀680㎜の治具エリアで、ステアリングラックハウジングの長尺大物部品の連続多面加工。 |
| U500Xd2 | 高トルク仕様によるS50Cの5軸割出加工。 |
| M200Xd1-5AX | 複合マシニングセンタによるチェス駒の形状加工。 |
| S300Xd2-5AX | 同時5軸制御を生かした複雑形状のインペラ加工。 |
| 製品 モデル |
デモ加工 |
|---|---|
| U500Xd2 | 大型傾斜ロータリーテーブルが組み込まれた5軸加工機で樹脂素材の高速加工。 |
| S500Xd2 | 高トルク仕様による難削材の能力加工。 |
| S700Xd2-100T | 脆性材アルミナの形状加工。 |
SPEEDIOのソリューション提案を幅広くご覧いただけるよう、コラボメーカーにもご出展いただきます。
SPEEDIOの加工能力アップを実現します。
三菱マテリアル
(刃物)
NTツール
(ホルダ)
ナベヤ
(治具)
Ai Solutions
(CAM)
レニショー
(機内計測)
OSG
(脆性材料、
樹脂用ツール)
サンメンテナンス
工機
(フィルタ)
ユキワ精工
(ホルダ)
ナベル
(カバー)
※敬称略・順不同
工作機械・マシニングセンタについてさらに詳しい資料をダウンロードいただけます。