半導体製造装置 部品加工ソリューション

半導体製造装置産業と
SPEEDIOの特長

半導体産業の世界における日本のシェアは低下し、現在は韓国・台湾・米国の3か国でシェアの大部分を占めています。
半導体を製造する半導体製造装置に関しては、日本メーカーは世界市場の30％以上を占めており、台湾、韓国、中国での需要も拡大しています。

SPEEDIOは、半導体製造装置部品のアルミ加工や、複合加工、工程集約に適した30番マシニングセンタです。
・40番マシニングセンタと比べて圧倒的な生産性を実現
・無駄の無いサイズで省スペース、導入コストが低い
・最適設計による省エネ性能

大きな移動量とテーブルサイズ
(W1000Xd2)

1,000x500mmの移動量と500kgの最大積載質量により、従来の30番マシンでは搭載できなかった大物ワークや、複数の治具の搭載が可能です。

Z軸加速度最大2.4G (W1000Xd2)

高効率モータとモータ制御最適化により、小径穴のペックドリリングでトップクラスの高速性能を発揮します。

* ペックドリリングとはステップで送りながら切くずを強制的に分断する加工方法で、深穴加工時に用いられます。加工時に何度もステップをするため、非切削時間は長くなります。高加速度Z軸のW1000Xd2によりサイクルタイムの短縮を実現します。