半導体製造装置 部品加工ソリューション

1,000x500mmの移動量と500kgの最大積載質量により、従来の30番マシンでは搭載できなかった大物ワークや、複数の治具の搭載が可能です。

高効率モータとモータ制御最適化により、小径穴のペックドリリングでトップクラスの高速性能を発揮します。

* ペックドリリングとはステップで送りながら切くずを強制的に分断する加工方法で、深穴加工時に用いられます。加工時に何度もステップをするため、非切削時間は長くなります。高加速度Z軸のW1000Xd2によりサイクルタイムの短縮を実現します。